如何避免高频干扰？
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。例如,走线的推挤能力,过孔的推挤能力,甚至走线对敷铜的推挤能力等等。
在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观。
此外，不正确的---能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这可以通过楔形表来控制。
贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶,贴片加工,烘干（固化）,a面回流焊接,清洗,翻板;表面贴装的b面点贴片胶,贴片,固化,b面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在pcb的a面回流。
smt贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的smt贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如to220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
