沈阳贴片加工-巨源盛-免费咨询-贴片加工供应

smt贴片检验项目如下:

1，锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，贴片加工价格，反之，拒收。

2，贴片加工报价，假焊：

元件可焊端与pad间的堆叠局部(j)分明可见(允收)。元件末端与pad间的堆叠局部缺乏(拒收)

3，侧立：

宽度(w)对高度(h)的比例不---二比一(允收)。宽度(w)对高度(h)的比例---二比一。元件可焊端与pad外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4，立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于---，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。

1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(sac)比较暗淡。

2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像snagcu的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。