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smt焊锡膏的保存方法:
一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生---。
二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性---降低,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,恢复其活性使其达到佳的焊接状态。

采用合理的走线设计实现散热
由于板材中的树脂导热性差,smt贴片加工组装,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。
评价pcb的散热能力,smt贴片加工工厂,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一pcb用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。
对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,smt贴片加工打样,或按横长方式排列。
同一块印制板上的器件应尽可能按其---量大小及散热程度分区排列,沈阳smt贴片加工,---量小或耐热性差的器件(如小信号晶
体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),---量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、---集成电路等)放在冷却气流下游。

通过pcb板本身散热
目前广泛应用的pcb板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高---元件的散热途径,几乎不能指望由pcb本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高---化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于qfp、bga等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给pcb板,因此,解决散热的好方法是提高与---元件直接接触的pcb自身的散热能力,通过pcb板传导出去或散发出去。

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