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导致焊锡膏不足的主要因素:1、印---工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印---内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备smt参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

在smt加工行业里,锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用---的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,鞍山电路板加工,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,采用激光非接触测量锡膏厚度,smt电路板加工报价,适合smt 锡膏厚度监测。
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---的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中; (3) ---的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好 ,不超过600.smt加工外观检查内容:(1)元件有无遗漏;(2)元件有无贴错;(3)有无短路;(4)有无虚焊;虚焊原因相对比较复杂。

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