针对这一挑战，虽然近年来ict系统增加了新的---测量技术，如testjet与边界扫描技术，但由于技术等原因，均为ict的附加选件并且价格不菲。

另一方面，fct作为在线自动测试系统的另一个分支，同样也面临着升级的需求。由于fct侧重于整体功能的测试，所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即uut接触界面没有太大的影响。对于无法直接的物品，须使用---管制程序以确认其静电破坏影响度，确认合格后才可放行。但是在电路板密度不断增加，集成度逐步提升的同时，它的功能也丰富与多样化，这就对现代自动化测试系统提出了、的要求，推动fct功能测试必须朝着全自动化的方向发展。

一瓶焊锡膏多次使用的操作方法：

1、开盖时间要尽量短：开盖，当班取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或始终将盖子敞开着。

2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧---触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。

3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续---顿，一口气把当班要加工的pcb板全部印刷完毕，平放在工作台待贴放表贴元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。

5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看---效果如何，若不行，就只能报废了。

pcb生产中的表面贴装技术，即smt，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻

由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在smb后pcb板的两面，有效地利用了pcb板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。

2.---性高、抗振能力强

由于smc、smd无引线或短引线，又牢固地贴焊在pcb表面上，---性高，抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。

3.高频特性好

由于smc、smd减少了引线分布的影响，而且在pcb表面贴焊牢固，---降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，---了高频特性。

在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。

smt 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–>; 零件贴装–>; 回流焊接–>; aoi 光学检测–>; 维修–>; 分板。

smt贴片加工的优点：电子产品体积小、组装密度高、重量轻、---性高、抗振能力强等一系列的优点。

中文意思为静电放电,12.制作smt设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为pc/cu96.5/3.0/0.5的熔点为217c,14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%,15.常用。