不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（sot143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。丝印点胶是位于smt生产线的前段，它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上，做好焊接准备。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。

在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压，设备运转的功率也是会有影响的，如果电压达不到，一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源，设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上，同时温度也需要注意，在20℃左右是---的，一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间，能够忍受的---的高温是三十五度，---的---是在15度，可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是---的，湿度也需要注意，湿度要达到45%，一定要保持工作环境的清洁和卫生，不要接触一些具有腐蚀作用的气体。我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的pcb加工模板。

smt贴片加工锡膏使用注意事项

1.储存温度:建议在冰箱中储存温度为5°c - 10°c，且温度不低于0°c。

2.出境原则：必须遵循---先出原则。不要让焊膏长时间存放在冰箱中。

3.解冻要求：从冰箱中取出焊膏后，它会自然解冻至少4小时。解冻期间瓶盖不能打开。

4.生产环境：建议车间温度为25±2°c，相对湿度为45％-65％rh。

5.旧焊膏：打开盖子后的焊膏建议在12小时内使用。如果需要存放，请使用干净的空瓶进行安装，然后将其密封回冰箱进行存放。

6.放在钢网上的糊料量：一次放在钢丝网上的焊膏量不应超过印刷和轧制时刀具高度的1/2，这样勤奋的次数观察和努力的数量可以增加。