立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如pcb包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

smt加工印刷时，钢网与pcb对位，钢网开口与pcb焊盘必须完全重合，试印3块后确认ok才能开始正常生产；除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、---层进行污染、破坏。 印刷后的每块pcb都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等---现象； 印刷---品要认真进行清洗； 按照作业要求及时擦拭钢网； 及时添加锡膏，---锡膏在钢网上滚动量。

随着smt的发展，对网板要求的，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网。

（1）喷锡板，喷锡具体来说是把pcb板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将pcb板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和---性较好；（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10。