smt钢网验收注意事项：

1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求

2.检查钢网的厚度是否符合产品要求

3.检查钢网的框架尺寸是否正确

4.检查钢网的标示是否完全

5.检查钢网的平整度是否水平

6.检查钢网的张力是否ok

7.检查钢网开口位置及数量是否与文件一致

钢网制作是整个smt加工过程---的重要一环，工程人员务必给予充分重视，客户不可为了刻意降低成本，造成使用钢网后上锡效果不佳，影响整个生产进度。

      对于电路板行业的激光切割或者钻孔，只需几瓦或十多瓦的uv 激光即可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子产品、汽车行业或机器人制造技术中，柔性电路板的使用变得日趋重要。smt使pcb布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、pcb面积缩小、同功能的pcb层数减少，这些都使制造pcb的成本降低。由于uv激光加工系统具有柔性的加工方式、的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而成为了柔性电路板以及薄型pcb 激光钻孔与切割的选择。

      如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免维护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他保护装置。smt焊锡膏的使用方法：使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。lpkf激光系统配备吸尘装置，不会造成---的排放。加上其直观易操作的软件控制，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。

在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。---就更应该了解您所生产的需求，尽量为企业选择---的设备。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020~0.040。

脱开距离与刮板压力是两个达到---印刷品质的与设备有关的重要变量。