虚焊的判断

1.采用在线测试仪设备进行检验。

2.目视或aoi检验。涂料加工的工艺，这种事利用了具有导电效果的金属粉末和融合剂混合，这样就会形成出现一个导电的涂料，然后再利用寻常的加工的方法，将贴片放在电炉上就完成了整个的工艺，这是传统的一种加工的方式，难度并不是---大。当发现焊点焊料过少焊锡浸润---，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成---，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

来看下双面混装工艺，这种工艺师要两面都需要贴片的，一步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后pcb的b面进行点贴片，b面需要固化，然后就是翻板，b面的工艺已经完成，接下来就是pcb的a面插件，a面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事---行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。因此，控制焊膏印刷问题非常重要，当然，在实际生产中很容易找到。

在整贴片加工环节当中一定要有一个平稳的电压，设备运转的功率也是会有影响的，如果电压达不到，一个稳定的效率是非常需要匹配一个稳定的电源，设备的功率一般都需要达到消耗功率的一半以上，同时温度也需要注意，在20℃左右是---的，一般的温度范围是在二十到二十刘摄氏度之间，能够忍受的---的高温是三十五度，---的---是在15度，可能在一般的印刷的工作环境的温度是在20到26摄氏度是---的，湿度也需要注意，湿度要达到45%，一定要保持工作环境的清洁和卫生，不要接触一些具有腐蚀作用的气体。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(pcba、pca)工艺来选择贴片胶。