差分布线方式是如何实现的？  

差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。  

对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？  

要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。  

如果想要好的pcb，就需要通过---温州pcb厂家进行加工制作，这样pcb打样回来后，再将元件焊接上去后组装到外壳， 然后包装形成一个完整的产品。

要注意板名和料号正确无误。板名和料号主要包括原理图的名字，图下的一些文件和右下角的文档说明。如果原理图没有网络连接的话，其管脚要打叉。如果之前就存在引线接头的，要将网络名删除掉，如果drc出现错误，需要将引线全部删除，并进行打叉。

smt贴片加工的印刷方式

对于smt贴片加工的印刷方式，估计很多人是不了解的，

1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、。

2) 点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配和焊接的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测仪（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到pcb板的固定位置上。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。