如何选择pcb板材？  

选择pcb板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的pcb板子(大于ghz的频率)时这材---题会比较重要。例如，现在常用的fr-4材质，在几个ghz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。2)点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过---点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。  

电路板加工需要电线作为原材料，工作人员采购电线时就要仔细的挑选电线种类，如果电线的选择不恰当，会导致线路承受不住电压，使电路板容易发生短路现象。所以采购人员要多注意电线的选择，看电线生产是否合格。

电路板加工的线路固定也要仔细认真。电路板也广泛应用在孩子的各种机械玩具中，这种应用的电路板一般都会比较小，所以工作人员要注意线路固定。如果线路不固定、电线容易损坏，后果不堪设想。

垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足---性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，---是内部间距，满足一定的要求。清洗与检测清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中---的两步了，清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。移动或站起来解决问题。