smt技术主要是应用在一些大型的集成电路和半导体的绝缘性的材料方面。

它的密度是相对而言比较高的，是比较小的，整个体积和重量占到了传统常见的0.1左右，而且体积缩小了一半左右，重量也减轻了60%左右，---性是相当高的，而且具有一定的防止振动的能力，利用这些特点能够---地减轻了电磁和辐射的干扰，这样能够---的节省了原材料的利用，而且还能够降低了能源，设备的使用频率也会降低，人工劳作的时间也会下降，工作效率---的提升，所以很多沿海地区利用这项加工技术，电子加工得到大力的发展。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。

电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢？我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的pcb加工模板。根据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于pcb表面，防止其掉落。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>;0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。　

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(outputimpedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。

确定pcb的层数

需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。

设计规则和---

要成功完成路由任务，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。在smt贴片加工再流焊中，热是由再流焊炉自身的加热机理决定的，焊膏首先是由smt贴片加工---的设备以确定的量涂敷的。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的---，这对路由工具的性能具有很大影响。