过孔数目焊点及线密度

有些问题在电路制作的初期是不容易被发现的，它们往往会在后期涌现出来，比如过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下---。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)安装在印制电路板(printedcircuitboard，pcb)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接。否则将留下---。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

如果能够完全理解并掌握上述的pcb电路板设计注意事项，就能够很大程度上提高设计效率与产品。在制作中就纠正存在的错误，将能节省大量的时间与成本，节省返工时间与材料投入。

pcb生产中的表面贴装技术，即smt，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对pcb钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻

由于smc、smd的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在smb后pcb板的两面，有效地利用了pcb板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。

2.---性高、抗振能力强

由于smc、smd无引线或短引线，又牢固地贴焊在pcb表面上，---性高，抗振能力强。smt的焊点缺陷率比tht至少低一个数量级。

3.高频特性好

由于smc、smd减少了引线分布的影响，而且在pcb表面贴焊牢固，---降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，---了高频特性。

固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的，根据贴片元件的管脚多少。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，---强度随功耗的大小变化。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法，关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。通常选用单脚固定法，291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。