smt组装密度高：smt贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。尤其现在人手一个的智能手机，更是越来越小，越来越精致，但功能却越来越---，这一切的背后都有smt产业的影子，正是越做越小的电路板才让手机如此轻薄，所以smt加工是------才出现的新产业。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给smt贴片加工带来广阔的市场前景。因此说高组装密度是smt贴片加工的优点中重要的一条。

在smt钢网制作时，一般要注意到：

1.me根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.

2.钢网的框架尺寸要求(550mm*650mm 370mm*470mm等，主要是根据印---的结构  和产品的规格而定）

3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18mm-0.2mmm，刮锡0.1mm-0.15mm)

5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开v型，u型，凹型等，具体的要根据各元件的  类型来定。）

立碑说通俗一点也就是曼哈顿现象，元件一端焊接在焊盘另一端则翘立。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接---，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。形成立碑的原因主要是由一下几点原因：1.元件两端受热不均匀或焊盘两端宽长和间隙过大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊剂使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊锡膏厚度不够。通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10.5±0.5%)，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏后是增加印刷厚度。

元器件数据库。库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等(4)供料器排列数据。供料器排列数据每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

pcb数据。pcb数据包括设定pcb的尺寸、厚度、拼板数据等。

不同厂家、不同型号的贴片机的软件编程方法是不一样的，---是高速和贴片机的程序编制更为复杂，制约条件也更多。