那么为何在smt技术中应该使用免清洗流程呢？因为在元器件加工生产过程中，产品在清洗后排出的废水会使水、土地以及动植物受到污染。除了用水清洗元器件外，应用含有氯氟氢的溶剂作清洗，亦对空气、---层进行污染、破坏。清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，---影响产品品质。我们应降低清洗工序操作及机器保养成本。免清洗可减少组板(pcba)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否有钢网、流水号是否打印好，提前确认bom清单、贴片机程序、生产工艺等。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。

smt组装密度高：smt贴片加工是目前流行的工艺，它受欢迎的主要原因正是其组装密度够高。因为如此才能将尽量多的元器件集中在足够小的面积里。这也直接促进了现今移动通讯设备的小型化以及平板电脑的轻薄化的趋势。正是因为有这样坚实的技术基础，才促进了信息技术的繁荣；正是信息技术的繁荣给smt贴片加工带来广阔的市场前景。在smt加工厂中，一个完整的贴片程序应包括以下几个方面：(1)元器件贴片数据,简而言之,元器件贴片数据就是贴放在pcb上的元器件位置角度,型号等。因此说高组装密度是smt贴片加工的优点中重要的一条。

smt加工印刷时，钢网与pcb对位，钢网开口与pcb焊盘必须完全重合，试印3块后确认ok才能开始正常生产； 印刷后的每块pcb都要进行自检，印刷锡膏不允许出现多锡、少锡、连锡、偏移等---现象；通常解决立碑主要是的方法是，首先元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂(无铅锡膏焊剂在10。 印刷---品要认真进行清洗； 按照作业要求及时擦拭钢网； 及时添加锡膏，---锡膏在钢网上滚动量。

随着smt的发展，对网板要求的，钢网就随之产生。受材料成本及制作的难易程序影响，初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网。

smt引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。对测试---及功能---产品产前1小时给出临时操作方案，给出可具体执行操作生产措施。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。