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从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全的印制电路板在电镀后，镀层图形都要---厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，smt贴片加工设备，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

smt贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式，smt贴片加工价格，具有快捷，加工成本较低，稳定---等特点。所谓的smt贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称，它的中文名称作为印制电路板，它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者。

风速控制在1.0-1.8m/s，热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制)，基本结构与温度曲线的调整:1.加热器:管式加热器。