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电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于---,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡。
2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像snagcu的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,smt贴片加工,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,沈阳smt贴片加工,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性,smt贴片加工价格,必须选择镍底阻挡层的电镀。

虚焊的原因及解决:
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。
2.pcb板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。pcb板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水---清洗干净。

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