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smt贴片返修主要有以下程序:
1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,电子焊接厂商,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止pcb加热过度而造成pcb扭曲。
2.线路板和元器件加热。---的返修系统采用计算机控制加热过程,沈阳电子焊接,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。

smt贴片加工编程基本步骤如下:
smt贴片加工编程所需要的主要信息:
1.pcb板基本信息,电子焊接工厂,pcb板的长宽厚。
2.mark点基本信息信息,pcb板上光学mark点坐标参数
3.pcb板拼扳信息,pcb板是多少连扳
4.smt贴片位置信息,电子焊接,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的bom清单,贴片位号图纸,样板等

smt贴片加工技术都有哪些优点:
---性高,抗振能力强
smt贴片加工采用的是片状元器件,具有高---性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装---性高,一般---焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够---电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。

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