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通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3d 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,电子加工工厂,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。
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首先来看看smt贴片的特性:
1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只要传统插装元件的1/10左右,普通采用smt贴片之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。
2、牢靠性高、抗振才能强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

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