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smt中清除误印锡膏流程：
注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，贴片焊接，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。
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pcb焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用pcb标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量---两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无---的连焊。
在工作台及周围地面上不得有飞溅的钎料，以防钎料粘附在身体或衣服上。至少每天要清扫一次，沈阳贴片焊接，以便能在清洁的环境下从事焊接工作。
由于焊接时使用钎剂或溶剂的时候很多，贴片焊接加工厂家，并且通电的电烙铁就放置在工作台上，从防火的角度考虑，一定要备有点烙铁架，电烙铁要整齐摆放做到井然有序。
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