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耐高温smt贴片红胶的工艺方式:
1、印刷方式:钢网刻孔要依据零件的类型,基材的性能来决议,其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、。
2、点胶方式:点胶是应用紧缩空气,将smt贴片红胶透过---点胶头点到基板上,胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件,我们能够运用不同的点胶头,设定参数来改动,也能够改动胶点的外形和数量,以求到达效果,贴片加工厂家,优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。

固化:其作用是将贴片胶融化,贴片加工价格,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,沈阳贴片加工,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,贴片加工,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

smt贴片检验项目如下:
1,锡珠:
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。
2,假焊:
元件可焊端与pad间的堆叠局部(j)分明可见(允收)。元件末端与pad间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立:
宽度(w)对高度(h)的比例不---二比一(允收)。宽度(w)对高度(h)的比例---二比一。元件可焊端与pad外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

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