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1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些---组织和商业组织的---,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产---,可代购物料,合作方式灵活。主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,smt贴片加工,数码产品等。
smt中清除误印锡膏流程:
注意一些细节可以消除不希望有的情况,如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适---量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位,都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。

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smt贴片返修主要有以下程序:
1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,smt贴片加工设备,焊料必须完全熔化,smt贴片加工价格,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,smt贴片加工供应,还要防止pcb加热过度而造成pcb扭曲。
2.线路板和元器件加热。---的返修系统采用计算机控制加热过程,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,并且应采用顶部和底部组合加热方式。

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