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    2020-9-17

徐鸿宇
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smt贴片返修主要有以下程序:

1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点,然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时,还要防止pcb加热过度而造成pcb扭曲。

2.线路板和元器件加热。---的返修系统采用计算机控制加热过程,smt电路板焊接厂家,使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近,smt电路板焊接厂商,并且应采用顶部和底部组合加热方式。






有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。

无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。

铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线---,本溪smt电路板焊接,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。



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smt是表面组装技术(表面贴装技术)(surface mounted technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称, pcb(printed circuit board)为印刷电路板。



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