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电子产品体积小，smt贴片焊接厂家，组装密度高
smt贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，smt贴片焊接加工厂，通常采用smt技术可使电子产品体积缩小40%~60%，减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而smt贴片加工组装元件网格从1.27mm发展到目前0.63mm网格，个别更是达到0.5mm网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。
pcb焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用pcb标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量---两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，本溪smt贴片焊接，焊盘过大容易引起无---的连焊。
导线成形、焊接
导线在印制电路板中起连接线作用，可看成插件，因此在导线焊接之前也要进行成形处理。将导线按照连接要求剪下合适长度，注意剪下导线必须平直不能扭曲，将导线剥皮上锡后用尖嘴钳在距离寻线端头20mm的地方夹住，用拇指将导线按在尖嘴钳上成直角，此时不要转动尖嘴错。注意用拇指按住导线可能会导致导线沾上污物，因此可采用镊子或另外一把尖嘴钳合作共同弯曲导线。
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