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器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装,称为引线成型。


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化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外,化学腐蚀的模板有别的一个约束:纵横比(aspect ratio)。简略地说,该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地,关于化学蚀刻的模板,纵横比界说为1.5 : 1。因而,关于0.006″厚度的模板,小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下,关于电铸成形的和激光切开的模板,纵横比为1 : 1,smt贴片加工,即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。

电抛光是一种电解后端技能,“抛光”孔壁,成果外表摩擦力削减、锡膏开释杰出和空泛削减。它也可---削减模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来到达的。电流使腐蚀剂首要腐蚀孔的较粗糙外表,对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用,smt贴片加工价格,成果得到“抛光”的作用。然后,smt贴片加工组装,在腐蚀剂对顶面和底面作用之前,将金属箔移走。这样,孔壁外表被抛光,因而锡膏将被刀有用地在模板外表上翻滚(而不是推进),并填满孔洞。

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