电子焊接-电子焊接-巨源盛-优选企业

smt基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，电子焊接，清洗，检测，返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印---），位于smt生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机，电子焊接厂家，位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛---0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的qfp(quad flat pack)在一同，为了减少qfp的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。