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有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。
无铅锡的铅含量不超过0.5 ,有铅的达到37。
铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线---,沈阳smt贴片加工,不过铅有毒,长期使用对人体不好,而且无铅锡会比有铅锡熔点高,这样就焊接点牢固很多。

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电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,他直接决定着一个板子的与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于---,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡。
2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像snagcu的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

对于smd元件脚少的元件,smt贴片加工工厂,如电阻、电容、二、三极管等,先在pcb 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

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