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pcb焊盘过孔大小标准:
焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,电子加工供应,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,焊盘直径取决于内孔直径。

pcb焊盘的---性设计要点:
1.对称性,为---熔融焊锡表面张力平衡,两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距,焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷,因此要---元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸,元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须---焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度,应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素,辽阳电子加工,他直接决定着一个板子的与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于---,相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用常用的喷锡工艺。
1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(sac)比较暗淡。
2、有铅中的铅对人体有害,而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像snagcu的共晶是217度,焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,电子加工价格,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1).有效节省pcb面积;2).提供---的电学性能;3).对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4).提供---的通信联系;5).帮助散热并为传送和测试提供方便。

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