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无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，smt贴片加工，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，smt贴片加工价格，一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件，它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省pcb面积；2）.提供---的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供---的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。