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pcb焊盘过孔大小标准：
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，电子加工价格，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。
pcb焊盘的---性设计要点：
1.对称性，为---熔融焊锡表面张力平衡，沈阳电子加工，两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要---元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须---焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省pcb面积；2）.提供---的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供---的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。
向下台阶(stepdown)，电子加工工厂，或双层面(dual-level)模板，电子加工组装，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛---0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的qfp(quad flat pack)在一同，为了减少qfp的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。
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