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对于引脚密度比较高的元件,在焊接步骤上是类似的,即先焊一只脚,然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密,引脚与焊盘的对齐是关键。通常选在角上的焊盘,只镀很少的锡,用镊子或手将元件与焊盘对齐,有引脚的边都对齐,稍用力将元件按在pcb 板上,用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。

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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1).有效节省pcb面积;2).提供---的电学性能;3).对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4).提供---的通信联系;5).帮助散热并为传送和测试提供方便。

易于完成自动化,进步消费效率。降低本---30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。
那么为什么要用smt贴片呢?
电子产品追求小型化,以前运用的穿孔插件元件已无法减少,电子加工价格,电子产品功用更完好,电子加工厂家,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,铁岭电子加工,---是大范围、高集成ic,不得不采用外表贴片元件产品批量化,消费自动化,厂方要以低本钱高产量,出产产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。

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