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有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这其实是和我们的电子行业的发展是有密切的关系的, 如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(ic)已无穿孔元件,---是---、高集成ic,不得不采用表面贴片元件。 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,鞍山smt贴片加工,集成电路(ic)的开发,半导体材料的多元应用。

pcb印制电路板上着烙铁的作用
加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线,smt贴片加工公司,采用握笔法持电烙铁,小手指垫在印制电路板上,在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用,采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积,角度及接触压力。
当铜箔引线都达到焊锡融化温度后,在烙铁头接触引线部位先加少许焊锡,再稍微向引线的端面移动烙铁头,在引线的端面上再一次填入焊锡,而后像画圆弧一样,一点一点地朝着引线打弯的相反方向移动电烙铁和锡焊,后依次从印制电路板上撤掉焊锡丝和电烙铁,完成焊接操作。

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,smt贴片加工组装,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,smt贴片加工设备,它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。

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