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1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些---组织和商业组织的---,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,smt贴片加工工厂,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

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smt基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,smt贴片加工价格,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,smt贴片加工打样,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印---),位于smt生产线的前端。
2、点胶:它是将胶水滴到pcb板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,位于smt生产线的前端或检测设备的后面。

由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上,工作时要伸直腰,挺胸端坐。
铅几乎不蒸发,但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝,钎料的微细粉末粘附在指尖上,因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时,焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置,再开始操作。

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