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向下台阶(stepdown),或双层面(dual-level)模板,可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻,在同一刻画中,少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛---0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的qfp(quad flat pack)在一同,为了减少qfp的锡膏量,smt贴片加工公司,这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。

电抛光是一种电解后端技能,smt贴片加工供应,“抛光”孔壁,成果外表摩擦力削减、锡膏开释杰出和空泛削减。它也可---削减模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来到达的。电流使腐蚀剂首要腐蚀孔的较粗糙外表,对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用,成果得到“抛光”的作用。然后,在腐蚀剂对顶面和底面作用之前,将金属箔移走。这样,孔壁外表被抛光,因而锡膏将被刀有用地在模板外表上翻滚(而不是推进),并填满孔洞。

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