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表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点,合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和---性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

pcb是电子元器件中重要的,没有之一。通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印刷电路板(或是印制线路板),它是电子元器件的重要支撑体,能够承载元器件的载体。
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smt是电子元器件的基础元件之一,电子焊接厂家,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,电子焊接厂,也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
特点:我们的基板,可用于电源供应,讯号传输、散热、提供结构的作用。
特性:能够承受固化和焊接的温度和时间。

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