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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省pcb面积；2）.提供---的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供---的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

耐高温smt贴片红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，贴片加工厂家，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、。

2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，贴片加工价格，将smt贴片红胶透过---点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件，我们能够运用不同的点胶头，沈阳贴片加工，设定参数来改动，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。