电子加工价格-巨源盛-锦州电子加工

贴装好的smd电子元器件焊接端或引脚与pcb板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

smd电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应，因此smd电子元器件贴装位置与pcb焊盘允许有一定的偏差。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产---，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

smt贴片检验项目如下:

1，电子加工价格，锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2，锦州电子加工，假焊：

元件可焊端与pad间的堆叠局部(j)分明可见(允收)。元件末端与pad间的堆叠局部缺乏(拒收)

3，侧立：

宽度(w)对高度(h)的比例不---二比一(允收)。宽度(w)对高度(h)的比例---二比一。元件可焊端与pad外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4，立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)