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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省pcb面积；2）.提供---的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供---的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。

1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些---组织和商业组织的---，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产---，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。