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化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外,化学腐蚀的模板有别的一个约束:纵横比(aspect ratio)。简略地说,电子加工产品,该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地,电子加工价格,关于化学蚀刻的模板,纵横比界说为1.5 : 1。因而,关于0.006″厚度的模板,小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下,铁岭电子加工,关于电铸成形的和激光切开的模板,纵横比为1 : 1,即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。

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smt是电子元器件的基础元件之一,称为表面组装技术(或是表面贴装技术),分为无引脚或短引线,是通过回流焊或浸焊加以焊接组装的电路装连技术,也是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
特点:我们的基板,电子加工生产,可用于电源供应,讯号传输、散热、提供结构的作用。
特性:能够承受固化和焊接的温度和时间。

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表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1).有效节省pcb面积;2).提供---的电学性能;3).对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4).提供---的通信联系;5).帮助散热并为传送和测试提供方便。

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