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pcb焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用pcb标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，电子焊接谁家好，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量---两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无---的连焊。

加热曲线。加热曲线应---设置，先预热，电子焊接厂家，然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间，以助焊剂，辽阳电子焊接，时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要，温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处，先推测设定一温度值、温升率和加热时间，然后开始试验，并把测得的数据记录下来，将结果与所希望的曲线相比较，根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次，直至获得理想的效果。