沈阳电子加工-巨源盛-免费咨询-电子加工生产

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    2020-11-3

徐鸿宇
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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

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smt一分钟内拆卸smt芯片组件并不容易,您需要不断练习以获得更多经验,以便您可以快速轻松地拆卸组件,而不会造成损坏。下面一起来看看:

smt贴片元件拆卸技巧

对于电阻器,电容器,二极管,三极管等引脚较少的表面贴装元器件,电子加工供应,首先应在其中一个pcb焊盘上进行镀锡,然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上,然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易,沈阳电子加工,只需使用烙铁加热组件的两端,电子加工生产,并在锡熔化后小心移除。





无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,它的体积小、重量轻冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得---的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。




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