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向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，电子焊接厂家，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛---0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的qfp(quad flat pack)在一同，为了减少qfp的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。

耐高温smt贴片红胶的工艺方式：

1、印刷方式：钢网刻孔要依据零件的类型，基材的性能来决议，其厚度和孔的大小及外形。其优点是速度快、。

2、点胶方式：点胶是应用紧缩空气，将smt贴片红胶透过---点胶头点到基板上，胶点的大小、几、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵敏的功用。 关于不同的零件，辽阳电子焊接，我们能够运用不同的点胶头，设定参数来改动，电子焊接，也能够改动胶点的外形和数量，以求到达效果，优点是便当、灵敏、稳定。缺陷是易有拉丝和气泡等。