电子加工工厂-锦州电子加工-巨源盛-信息

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    2020-11-6

徐鸿宇
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单面混装工艺:

来料检测 =>; pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)=>; 贴片 =>;烘干(固化)=>;回流焊接 =>; 清洗 =>; 插件 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修

双面混装工艺:

a:来料检测 =>;pcb的b面点贴片胶 =>; 贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; pcb的a面插件=>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修

先贴后插,适用于smd元件多于分离元件的情况

b:来料检测 =>; pcb的a面插件(引脚打弯)=>; 翻板 =>; pcb的b面点贴片胶 =>;贴片 =>; 固化 =>; 翻板 =>; 波峰焊 =>; 清洗 =>; 检测 =>; 返修





用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的水,电子加工生产,然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。宁愿反复的浸泡与洗刷,而不要猛烈的干刷或铲刮。在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易清除。




对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,电子加工工厂,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,电子加工厂家,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。



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