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向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛---0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的qfp(quad flat pack)在一同，为了减少qfp的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。

mt贴片加工中难点及解决办法有哪些？

表面安装技术（又称为smt， surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于60年代，初由美国ibm公司进行技术研发，smt贴片加工供应，之后于80年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，沈阳smt贴片加工，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件（smd，surface-mount devices）。