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表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，电子加工产品，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

沈阳巨源盛电子科技有限公司致力提供于电路板smt贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产---，可代购物料，合作方式灵活。主要加工产品有：仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板，数码产品等。

smt贴片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是将故障位置上的元器件取走。将焊点加热至熔点，然后小心地将元器件从板上拿下。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，电子加工生产，以免在取走元器件时损伤焊盘。与此同时，还要防止pcb加热过度而造成pcb扭曲。

2.线路板和元器件加热。---的返修系统采用计算机控制加热过程，使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近，并且应采用顶部和底部组合加热方式。