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虚焊的原因及解决：
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。
2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水---清洗干净。
焊接的安全措施
由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多，电子加工供应，所以焊接时应保持正确的操作姿势，电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作时要伸直腰，挺胸端坐。
铅几乎不蒸发，但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝，钎料的微细粉末粘附在指尖上，因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时，焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置，电子加工组装，再开始操作。
向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，沈阳电子加工，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛---0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的qfp(quad flat pack)在一同，为了减少qfp的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。
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