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虚焊的原因及解决:
1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,贴片加工,否则应尽早更正设计。
2.pcb板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,沈阳贴片加工,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。pcb板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水---清洗干净。

smt贴片检验项目如下:
1,锡珠:
焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,贴片加工价格,拒收。
2,假焊:
元件可焊端与pad间的堆叠局部(j)分明可见(允收)。元件末端与pad间的堆叠局部缺乏(拒收)
3,侧立:
宽度(w)对高度(h)的比例不---二比一(允收)。宽度(w)对高度(h)的比例---二比一。元件可焊端与pad外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

由于距离电烙铁头20-30cm处的化学物质的浓度比建议值小得多,贴片加工厂家,所以焊接时应保持正确的操作姿势,电烙铁头的顶端距离操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上,工作时要伸直腰,挺胸端坐。
铅几乎不蒸发,但由于操作时要用拇指和食指捏住焊锡丝,钎料的微细粉末粘附在指尖上,因此一定要养成饭前洗手的习惯。用自动焊接机焊接时,焊接机产生的大量的烟笼罩室内。这时可以先开通风装置,再开始操作。

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