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网板的厚度

网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 ， 具体为厚度越薄开孔越大 ，电子加工供应， 越有利于焊膏释放。经证明 ---的印刷必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 ， 对 ，0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 ，电子加工生产， 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ，0.3 以下的间距 ， 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。

网板开孔方向与尺寸

焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 ， 比两者方向垂直时的印刷效果好。

加热曲线。加热曲线应---设置，先预热，然后使焊点回焊。好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间，以助焊剂，时间太短或温度太低则不能做到这一点。正确的再流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要，鞍山电子加工，温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路。温度太高或时间太长会产生短路或形成金属互化物。设计加热曲线常用的方法是将一根热电偶放在返修位置焊点处，先推测设定一温度值、温升率和加热时间，然后开始试验，电子加工组装，并把测得的数据记录下来，将结果与所希望的曲线相比较，根据比较情况进行调整。这种试验和调整过程可以重复多次，直至获得理想的效果。