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向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，电子焊接价格，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛---0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的qfp(quad flat pack)在一同，为了减少qfp的锡膏量，电子焊接谁家好，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省pcb面积；2）.提供---的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；4）.提供---的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。