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目前smt贴片主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且它的点计算方法也非常相似,但是很多用户对于smt补丁点的计算和成本如何计算,不是很了解。
有些公司计算一个焊盘作为一个点,抚顺smt贴片加工,但是有两个焊接点作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的就是计算pcb板上的焊盘数量,但当你遇到一些特殊的元件,smt贴片加工价格,如电感、大电容、集成电路等,smt贴片加工,需要计算额定功率。

清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中后的两步了,清洗我们都知道是将pcb上面残留的无用的东西去干净,而清洗的过程也是需要仔细的,像是可以检查一下哪些位置还没有固定好,这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要的精细,像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测,这可以说是电子元件表面贴装之中为重要的步骤,它可以直接关系到pcb板是否可以正常的动作的。

一般我们的smt贴片工艺主要包括五个流程,依次分别是丝印点胶、固化、焊接、清洁过程、检测返修过程。下面我们就对以上工艺的几个过程做个简单的说明。
丝印点胶是位于smt生产线的前段,它的作用就是将焊剂弄到pcb焊盘上,做好焊接准备。固化的作用就是将我们的贴片胶融化,进而使得我们的表面组装元器件和pcb板能够非常牢固地粘起来。

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